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安徽出台半导体产业发展规划 2021年产业规模力争达到1000亿

2018-2-2809:03来源:中安在线-安徽日报

     
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日前,省政府办公厅印发了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》,明确提出到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2家至3家。

规划提出坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,增强产业国际竞争力。坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

规划明确提出5个方面的重点任务:壮大芯片设计业规模,大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS(微机电系统)传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化。增强芯片制造业能力,力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。提升封装测试业层次,大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术,支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。大力发展相关配套产业,吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。推动重点领域应用,以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。

近年来,我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

产业规模快速壮大,半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。龙头企业不断集聚,全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。(郑莉)

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